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本款產(chǎn)品是一款變形力極低的導(dǎo)熱材料，具有一定的流動(dòng)性和橡皮泥類似的可塑性，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時(shí)具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率?！?/div>

變形力極低的導(dǎo)熱材料，具有一定流動(dòng)性，較強(qiáng)的可塑性，類似橡皮泥。

易于使用 – 無需加熱和固化；可輕易清理或返工；隨取隨用。

為常見的界面導(dǎo)熱材料，常采用印刷或點(diǎn)涂方式進(jìn)行施加。

吉森特種有機(jī)硅產(chǎn)品主要針對(duì)于IGBT,光通訊，激光器等對(duì)產(chǎn)品要求嚴(yán)格的行業(yè)進(jìn)行開發(fā)，滿足客戶的各種定制性能需求。

高導(dǎo)熱灌封膠主要用于高功率密度元器件灌封、防水灌封，導(dǎo)熱、散熱等方面，如新能源汽車，電子通訊，太陽能光伏，儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

D211雙組份可加熱和室溫固化的導(dǎo)熱耐高溫型環(huán)氧樹脂灌封膠，具有操作時(shí)間較長、極強(qiáng)的電氣性能、阻燃性。在直線電機(jī)灌封，各類傳感器灌封中應(yīng)用廣泛。

吉森單組分中低溫環(huán)氧提供消費(fèi)電子，半導(dǎo)體，汽車電子等行業(yè)全方位的解決方案，能滿足低溫固化粘接，耐高溫，冷熱沖擊等多種用應(yīng)用需求。

吉森雙組分環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠產(chǎn)品，以為客戶配方定制為主，主要為客戶解決在產(chǎn)品升級(jí)，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中所遇到各種難題。

吉森單組分中低溫環(huán)氧提供消費(fèi)電子，半導(dǎo)體，汽車電子等行業(yè)全方位的解決方案，能滿足低溫固化粘接，耐高溫，冷熱沖擊等多種用應(yīng)用需求